鈦在個人電腦、手機等領域中的應用日益增多。鈦在計算機上的使用主要是用做計算機外殼和硬盤盤片。
計算機硬盤盤片用鈦合金(主要是Ti-3Al-2.5V）比通用的鋁合金和玻璃硬盤有更多的優越性，如強度高、可減少盤片厚度、提高存儲密度和轉速、外表光潔度高、可減少讀寫磁頭與磁盤的距離、提高存儲密度。鈦盤片還具有損壞容許極限高、外表硬度高等特點。
由美國Timet公司投資500萬美元建成了一個鈦盤片內部組織機構。1998年已小規模地在微機驅動部件上進行新開發，硬盤用鈦會給Timet公司帶來很大益處。目前市場上使用較普遍的鈦硬盤的規格為，直徑95mm，厚度0.635mm或0.8mm，外表硬度1.47萬MPa，楊氏模量660GPa，最高工作溫度700℃；平直度<10μm，粗糙度Ra<0.8nm，盤片采用的生產技術多為精密冷軋鈦或鈦棒及鈦合金，盤片外表可通過等離子氮化、等離子滲碳或等離子碳氮共滲進行硬化處置，盤片外表也可噴鍍一層氮化鈦或硼化鈦硬涂層。
1998年，世界盤片產量約為4.5億張。分析家預測，計算機硬盤盤片的市場很大。硬盤生產量以每年10%~15%速度增長。據估計，隨著信息產業的高速發展和市場的激烈競爭，鈦用于計算機會有較好的市場。
鈦具有質量輕、無金屬過敏性、可循環利用等諸多優良特性。不但提高了機殼的強度和抗震性能，IBM公司于2000年5月宣布其新型ThinkPad筆記本電腦外殼使用鈦基復合材料。ThinkPad電腦A系列（如A20p）和T系列（如T20）機殼均使用了鈦基復合材料，而且可使電腦更薄、更輕。
日本富士通公司率先采用純鈦(99.5%制造的小型A5尺寸、890g輕量筆記本電腦外殼。目前，該公司已在筆記本電腦（INTERTOPCX300）外殼上使用鈦棒及鈦合金。所以鈦作為外殼資料在實現薄壁化的同時又能保持強度，鈦比主要作為計算機外殼資料的金屬鎂的拉伸強度高出許多（鎂為44.4GPa，鈦為106.3GPa）鈦的導熱率（17W/m.K）也只有鎂(159W/m.K）的十分之一。抑制來自硬件等的熱量擴散，防止底面的發熱，尤其是因鈦外表耐蝕性優良，外表的涂層處置等變得較為簡單。
